[12]5 主族二维材料的电子与传感应用到目前为止，日南在图4中所示的三个关键领域中，日南研究人员已经探索利用这些特殊和多样化的特性作为未来二维材料的电子和传感平台：柔性/低功率电子、自旋电子学和气体/化学传感器。

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文章信息：结算Catalogueoftopologicalelectronicmaterials（Nature,2019,DOI:10.1038/s41586-019-0944-6）5、结算聚合物、生物材料和其他软物质聚合物应用的目标包括：研究被忽视的原材料（如农业、工业或人类活动产生的废物，其他含碳或硅的物质）使其形成有用的聚合物材料。文章链接：日南Double-negative-indexceramicaerogelsforthermalsuperinsulation（Science,2019,DOI:10.1126/science.aav7304）3、日南半导体及其它电子材料半导体及其它电子材料未来的工作重点将转向日益复杂的单片集成器件、功能更强大的微处理器以及充分利用三维布局的芯片，这需要研发新材料，以用于结合存储器和逻辑功能的新设备、能执行机器学习的低能耗架构的设备、能执行与传统计算机逻辑和架构截然不同的算法的设备。